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华仁电子
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Gap磁芯粘接方案—环氧TL2181
环氧胶TL2181系列
· air gap 规格齐全（3um-400um）
· 环氧体系对磁性元器件、PCB基板较强粘接力
· 韧性好，固化收缩低
· 固化方便，可以reflow固化
· 气隙（gap）公差小 （CV<3.5%）
| 序号 | 项目 | 参考标准 | 单位 | TL2181 | TL2181D | TL2181G |
| 1 | 颜色 | — | — | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
| 2 | 固化温度 | — | — | 100~265℃ | 150℃/30min | 100~265℃ |
| 3 | 粘度@25℃ | ASTM-D2196 | mPa.s | 15000~30000 | 58000-110000 | 30000-40000 |
| 4 | 密度@25℃ | ASTM-D792 | g/ml | 1.3~1.5 | 1.3~1.5 | 1.3~1.5 |
| 5 | 硬度 | — | Shore D | 90 | 90 | 90 |
| 6 | Tg | ASTM-D3418 | ℃ | 118 | 135 | 140 |
| 7 | 剪切强度 | ASTM-D638 | MPa | 25 | 25 | 25 |
| 8 | CTE | ASTM-D2566 | ppm/℃ | 38/120 | 35 | 35 |
| 9 | 体积电阻率 | ASTM-D257 | Ω.cm | 1.5*1014 | 1.5*1014 | 1.5*1014 |
| 10 | 导热系数 | W/(m.k) | 0.4 | 1 | 0.4 | |
| 11 | 介电强度 | ASTM-D149 | KV/mm | 20 | 20 | 20 |
| 12 | 闪点（TCC） | — | ℃ | ＞100 | ＞100 | ＞100 |
| 13 | 煮沸吸水率（1h） | ASTM-D570 | w% | 0.45 | 0.45 | 0.45 |