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低温固化银浆

产品应用:(NT-TL50系列),可实现80℃超低温固化,可应用于不耐高温器件或特殊制程导电线路制作 。

产品特性

TL50B:

固化后膜层硬度高、附着力强、导电性能卓越

可丝网印刷 60μm 线路,或激光蚀刻 30μm 线路

印刷性能稳定,浆料具有良好的驻网性

可在 80℃ 40 分钟低温固化或 135℃ 20 分钟快速固化

TL50D:

触变性较高,具有良好的印刷适印性,线条均匀整齐

印刷性能稳定,线宽/线距能达到 60μm/60μm

良好的耐磨损性、耐化学性和耐候性

可在至少 80℃ 60 分钟低温固化,固化后附着力强、导电性能卓越

技术参数

产品型号 TL50B TL50D
类型 低温模组银浆 低温模组银浆
外观 银灰色流体 银灰色流体
粘度(25℃) 350±50  dpa . s 350±50  dpa . s
固化方式 40min@80℃    30min@110℃    20min@135℃ 60min  @  80℃
方阻 ≤30mΩ/□/mil ≤15mΩ/□/mil
附着力 4B - 5B 5B
硬度 ≥3H ≥3H
应用工艺 丝网印刷、激光蚀刻
应用场景 摄像头、指纹识别模组等导电线路
环保认证 REACH、ROHS、HF