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IGBT封装高导热银胶
产品应用：IG BT封装用高导热银胶NT-SA2700，当前导热系数在 100 W/m · K 以上，可替代进口产品 。
技术参数
| 产品型号 | NT-SA2700 |
| 类型 | IG BT封装高导热银胶 |
| 外观 | 浅灰色膏状 |
| 粘度/规格 | 待定 |
| 固化方式 | 200ºC /60min |
| 体积电阻率 | 3 . 8×10 -6 Ω · cm |
| 导热系数 | ≥100 W/m · K |
| 推力(3mm*3mm银片) | 25MPA |
| 应用工艺 | 点胶 |
| 应用场景 | IG BT封装芯片、大功率LED芯片等发热量大产品 |
| 环保认证 | REACH、ROHS、HF |