集团简介
三和国际集团
是一家有信仰、有使命、有梦想的儒商企业
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导电固晶胶
产品应用：适用于半导体芯片的封装与连接，在性能上可以替代进口产品 。
产品特性
冷热冲击500次粘接强度＞10MPa
180℃时推力12~15MPa
25℃粘接强度＞25MPa，可操作时间168h（SA300F）
技术参数
| 产品型号 | NT-SA200 | NT-SA300F | NT-SA401 |
| 组成 | 单组分 | 单组分 | 单组分 |
| 外观 | 银灰色膏状 | 银灰色膏状 | 银灰色膏状 |
| 粘度/规格 | 7000~9000 cP | 7500~11500 cP | 5500~9500 cP |
| 触变指数 | 4 . 5~5 . 5 | 6 | 6 |
| 固化方式 | 60min@160℃ | 60min@160℃ | 60min@160℃ |
| 体积电阻率 | 4×10 -5 Ω · cm | 4×10 -5 Ω · cm | 4×10 -5 Ω · cm |
| 可操作时间 | 12h | 168h | 72h |
| 特点 | 导电性好 | 可操作时间长 | 固化速度快 |
| 应用场景 | 芯片粘接 | ||
| 应用工艺 | 点胶 | ||
| 环保认证 | REACH、ROHS、HF | ||