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5-10G FPC高频高速传输项目方案包



基材应对高弯折要求，可制作优良的精细线路
屏蔽膜应对高频要求，有更高的屏蔽性能
导电胶应对高导电要求，产品电阻更稳定


Main problems of the industury Reasons Solutions Successful Case

高频高速FPC普遍的问题

  • 产品厚度不达标
  • 传输效率不理想
  • 线路不够精细
  • 工艺复杂、效率低

原因分析

  • Df值上升
    传输效率损失大
  • 因使用环境影响
    导致阻值变化
  • 材料吸湿劣化
    影响传输效率
  • 材料本身
    无法满足高频需求

解决方案

01.面板材料不含抗紫外线吸收剂

02.片材耐候性、耐化性不足

  • 佳胜LCP铜箔基板

    ·Low Dk、Df值，减少传输损失

    ·经双85测试，有效防止吸湿劣化

    ·极大提高生产效率

  • Inktec高频屏蔽膜

    ·耐高温高湿，通过双85测试

    ·屏蔽性能优良

    ·可过回流焊

    ·可过沉锡测试

  • Inktec高频导电胶

    ·更高张力；

    ·降低网距、减少刮刀压力；

    ·套印更准确；

    ·良好抗静电性。

可靠性更稳定

通过双85测试

传输效率更高

满足5G传输要求

产品寿命更高

有效防止吸湿劣化

服务更专业

项目方案包，现场技术支持

三和国际通过多年来对行业市场的深入了解和分析，制定了一套有着独特价值的项目方案包，旨在满足客户的切身需求，为客户省心，省事，省钱。

针对高频高速传输的需求，我司提供了一整套的产品组合，涵盖了佳胜高频基材、InkTec高频专用屏蔽膜、导电胶。作为众多国际知名品牌的代理商，我们让客户可以体验到放心便捷的一站式采购。

同时，三和国际为了更好地服务客户，还提供了员工培训，铁三角驻厂服务等，并设有三和国际科技印刷研究院，为您提供个性化的服务。

联系方式：贺先生 13923743449

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