覆盖膜溢胶量难管控
产品轻薄化需求
不耐高温、高湿
填充性差
胶系对温度敏感
产品厚度选择单一
不耐高温
硬质PI膜有填充限制
01. 多吉昌厚铜FCCL
02. 黑色超薄Coverlay
03. 宇部高性能PI
·铜厚有34\45\50\70\105μm可供选择，且可根据要求设计特殊铜厚
·有“阴阳铜”（正反两面铜厚不一致）设计能力
·耐288℃高温
·绝缘层厚度有5\7.5\10\13μm四种规格
·AD厚度有5\7μm两种规格
·溢胶量≤30μm
·耐330℃高温
·抗拉强度≥400MPa，拉伸延长率≤45%
·分解电压10.8KV
·吸水率1.46%，热收缩≤0.02%
耐高温高湿
灵活选择产品厚度
节省总成本
项目方案包，现场技术支持
深圳市金海通电子科技有限公司专注电子电路行业，通过多年来对行业市场的深入了解和分析，制定了一套有着独特价值的项目方案包，旨在满足客户的切身需求，为客户省心，省事，省钱。
针对高端电脑主板的需求，我司提供了一整套的产品组合，涵盖了多吉昌厚铜FCCL、黑色超薄COVERLAY、宇部PI等无线充电FPC需要的材料。作为众多国际知名品牌的代理商，我们让客户可以体验到放心便捷的一站式采购。
同时，三和国际为了更好地服务客户，还提供了员工培训，铁三角驻厂服务等，并设有三和国际科技印刷研究院，为您提供个性化的服务。
联系方式：贺先生 13923743449
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