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三和国际集团
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半高频覆铜板低成本定制化方案商
HM碳氢-陶瓷型高频材料(超低损耗粘结片)
HM30S粘结片是一种无增强材料的热固型碳氢树脂与陶瓷复合材料，拥有低损耗和高流动特性。适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景，用于压合多层线路板使用。HM30S材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行粘合。
不高于210℃的热压合温度使得HM30S材料可以满足大多数多层线路板加工工艺， 而经过热压固化后的材料Tg高达280℃以上。 由于没有编织玻璃纤维增强，该半固化片厚度和热膨胀系数都极低，目前有1.5mil， 2mil，3mil厚度可选，更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。
| HM30S | |
| 介电常数@10GHz | 3 |
| 介电损耗@10GHz | 0.0026 |
| 热膨胀系数ppm/℃ | 57 |
| 阻燃特性UL94 | C |
| 玻璃态转化温度℃ | >280 |
TAE435高频碳氢覆铜板
Product description 产品描述
TAE是湍流电子开发的低成本型高频低损耗覆铜板。通过采用特殊的热固型树脂配方体系，该型材料拥有稳定的介电常数和更严苛的尺寸稳定性，以及低至0.004的介电损耗。同时，材料的玻璃态转化温度Tg>280℃，导热系数高达0.72 W/(m·K)。该型材料介电常数与FR-4材料相匹配，可在不改变原有基材设计的情况下提供更加经济、性能更优的解决方案。
基于环氧树脂的FR-4材料大量应用于无线数据传输领域，但随着传输量、信号质量和一致性的要求进一步提高，传统FR-4材料逐渐无法适应无线设备对于射频性能的更高要求。TAE高频覆铜板相对传统高频PCB材料使用成本大幅降低，为射频电路提供更优更可靠的解决方案。玻纤增强的热固型TAE材料的加工和层压过程完全与现有FR-4材料加工工艺兼容。TAE高频覆铜板满足UL94，V-0级阻燃性能，同时兼容无铅工艺，其环保安全性符合REACH标准要求。
Features and benefits 特性与优势
· 玻璃纤维布增强碳氢树脂复合热固性材料
· TAE435的DK实际测试值4.20—4.25，材料介电常数与常规FR-4兼容
· 比常规FR-4更优的DK和厚度公差控制
· 低Z轴CTE
· 高Tg,材料玻璃态转化温度大于280℃
· 导热性好，导热系数达到0.72W/(mK)，适配大功率应用的散热需求
· 满足UL 94 V-0的要求
Areas of application 典型应用
· WIFI天线
· GPS天线
· 物联网系统
· GPS天线
· 物联网系统
TLF280极低损耗覆铜板
Features and benefits 特性与优势
·TLF280层压板材料是陶瓷填充的PTFE复合超低损耗覆铜板材料，介电常数为2.80
· 搭配超低轮廓铜箔，实现极低的介电损耗与插入损耗，可用于66/77GHz的毫米波电路应用以及高速信号传输
· 柔性介质，可实现一定程度的弯折和异形加工
· 极低介电常数温度系数，在不同温度环境下极其稳定的电磁性能
· 无编织增强，各向同性材料, 降低因编织效应导致的介电常数和插入损耗波动
· 极低的Z 轴热膨胀系数，高尺寸稳定性，可用于多层板设计
· 优秀的酸碱、溶剂及高低温耐候性
· 搭配超低轮廓铜箔，实现极低的介电损耗与插入损耗，可用于66/77GHz的毫米波电路应用以及高速信号传输
· 柔性介质，可实现一定程度的弯折和异形加工
· 极低介电常数温度系数，在不同温度环境下极其稳定的电磁性能
· 无编织增强，各向同性材料, 降低因编织效应导致的介电常数和插入损耗波动
· 极低的Z 轴热膨胀系数，高尺寸稳定性，可用于多层板设计
· 优秀的酸碱、溶剂及高低温耐候性
Areas of application 典型应用
· 3D/4D毫米波雷达天线
·带状线或微带线线路
·光通信
·螺旋天线
·曲面多层电路
·带状线或微带线线路
·光通信
·螺旋天线
·曲面多层电路
TL350高频碳氢覆铜板
Features and benefits 特性与优势
·TL350碳氢树脂-陶瓷-玻纤复合层压板材料主要面向射频电路、天线等高频应用
·电性能优良，具备低的介电常数公差与低损耗角正切值，较低的介电常数温漂系数
·极高的玻璃态转化温度，Tg>280℃，相比于PTFE材料，机械强度更高，热膨胀
·系数更低，适合加工多层PCB板
·接近FR-4的机械和加工性能，可以使用传统的FR-4覆铜板的PCB工艺进行加工
·环境友好，兼容无铅焊接工艺，材料符合RoHS标准
·电性能优良，具备低的介电常数公差与低损耗角正切值，较低的介电常数温漂系数
·极高的玻璃态转化温度，Tg>280℃，相比于PTFE材料，机械强度更高，热膨胀
·系数更低，适合加工多层PCB板
·接近FR-4的机械和加工性能，可以使用传统的FR-4覆铜板的PCB工艺进行加工
·环境友好，兼容无铅焊接工艺，材料符合RoHS标准
Areas of application 典型应用
·基站天线
·功放
·耦合器与滤波器
·服务器等高速数字应用
·卫星通信系统
·全球定位系统天线
·贴片天线
·功放
·耦合器与滤波器
·服务器等高速数字应用
·卫星通信系统
·全球定位系统天线
·贴片天线