集团简介
三和国际集团
是一家有信仰、有使命、有梦想的儒商企业
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半导体封测
产品特性
导电封测：
无压烧结银胶—第三代半导体氮化镓、大功率射频芯片、光电子芯片 (激光芯片等)
IC封装胶—IC封装、IC固晶、 LED芯片封装
LED导电固晶胶—IC封装、LED芯片封装、小/大功率LED封装领域等
技术参数
| IC封装胶 | 使用工艺 | 蘸胶、点胶 |
| 导热系数 | 1 - 1. 5W; 20W; 50W | |
| 无压烧结银 | 使用工艺 | 点胶 |
| 推剪强度 | @260℃(3×3mm Ag)： 20MPa; | |
| 银含量 | 100%； 98.4% | |
| LED导电固晶胶 | 使用工艺 | 点胶 |
| 体积电阻率 | ≤4 x10-5 Ω·cm ≤1×10-4Ω·cm |
|
| 推剪强度 | 7~10 MPa @25℃ |