6G用途的高频覆铜板日本PILLAR PC-CLADTM

NPC-F220A, NPC-H220A, NPC-F260A,NPC-F300ALK, NPC-H300ALK

PC-CLAD基板由氟碳聚合物制成，在所有有机树脂中具有最小的介电常数和耗散因子。它们在高频段提供了出色的天线和电路特性。由于吸湿，这种树脂的特性几乎没 有退化，即使在高温环境强力化学物质存在的情况下也能保持稳定。因此，该产品即使在恶劣的环境中也能使用。

NPC-F260AS, NPC-F300AS

本产品是一种氟碳树脂基板，可以保持较低的热膨胀系数，满足通孔连接的可靠性。此外，即使在毫米波段，这种基板也几乎不会引起介电常数的平面内变化，并保持低 损耗。该产品可用于混合多层PCB和高频应用的积层多层结构PCB。

 Features of our fluorocarbon resin multi-layer PCBs

我们的氟碳树脂多层PCB可以为未来新兴的毫米波集成应用做出贡献，并提供汽车级可靠性，即使在高温环境下也能实现稳定运行。