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三和国际集团
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导电芯片粘接方案— —烧结银6676系列
产品特性
采用微纳复合银粉体系
具有优异的导热和导电性能
优异的剪切强度
较低的杨氏模量
技术参数
| 序号 | 项目 | 单位 | 6675 | 6676 |
| 1 | 粘度 | Pa.s | 30 | 8 |
| 2 | 触边指数 | 0.5/5rpm | 5 | 6.5 |
| 3 | 非挥发性 | % | 90 | 98 |
| 4 | 固化条件 | 250℃*90min | 200℃*90min | |
| 5 | 剪切强度@RT | MPa | AU:＞40，CU：＞30 | AU:＞34，Ag：＞35，CU：＞20 |
| 6 | 剪切强度@260℃ | MPa | AU:＞30，CU：＞20 | AU:＞25，Ag：＞25，CU：＞25 |
| 7 | 体积电阻率 | Ω.cm | 4.5*10-6 | 4.5*10-5 |
| 8 | 热导率 | W/m. k | 200 | 100 |
| 9 | CTE | ppm/°C | 20 | 25 |
| 10 | 杨氏模量@25℃ | GPa | 15 | 8 |
| 11 | 杨氏模量@200℃ | GPa | 10 | |
| 12 | 离子浓度 | ppm | Cl-<5，Na+<0.5， K+<0.5 | CI-<15，Na+<5，K+<5 |
| 13 | 产品特点 | 高导热，高粘接强度 | 低粘度，固化温度更低 |