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环氧塑封料

曹国钦 18319027026

产品特性

主要成分

环氧树脂及各种添加剂(固化剂、填料、改性剂、脱模剂、阻燃剂等)

主要功能

在熔融状态下将芯片、引线框架等包裹起来,从而保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能  

储运条件

-5°C或者-18°C