集团简介
三和国际集团
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华仁电子
Huaren Electronics
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特殊环氧结构粘接方案—6011H
· 高TG, 耐高温
· 粘接强度高、韧性好
· 三次reflow后仍有好的粘接强度
· 符合ROHS/REACH/卤素要求
| 序号 | 项目 | 单位 | 6011H |
| 1 | 外观 | — | 白色 |
| 2 | 粘度@25℃ | mPa.s | 58000 |
| 3 | 固化条件 | — | 120℃/30min；150℃/15min；180℃/10min。 |
| 4 | 密度 | g/mL | 1.5 |
| 5 | 固化后硬度 | shoreD | ≥75 |
| 6 | 剪切强度@25℃ | Mpa | ≥18 |
| 7 | 击穿场强 | kV/mm | |
| 8 | 体积电阻率 | Ω.cm | |
| 9 | Tg(TMA) | ℃ | 142 |
| 10 | CTE1 | ppm/°C | 50 |
| 11 | CTE2 | ppm/°C | 135 |
| 12 | 产品特点 | 高Tg，强粘接 | |
| 13 | 典型应用 |