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(SIL PAD) TSP K1300

有机硅导热绝缘垫片

产品应用:电源模块中
黄均 18025338040

产品特性

K1300 (K10) 具有良好的电绝缘性能和抗刺穿性能热阻较低,主要应用在电源模块中

技术参数

产品型号 导热系数(W/m·K) 绝缘强度(V/mil) 耐刺能力(Kg-f) 硬度(Shore A) UL等级
BERGQUIST SIL PAD
TSPK1300
1.3 6000 450 90 UL 94 V-0