集团简介
三和国际集团
是一家有信仰、有使命、有梦想的儒商企业
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 12000 (NEW）
高导热液态填隙材料
产品特性
高热阻抗时， TI 增加<20%
可靠的垂直间隙稳定性，在-40°C~125 /最高150℃温度下经过
1000小时/双85测试无任何开裂及滑坡
界面间隙<0.25mm
实现快速点胶，>30g/min （在高昶双组分点胶机测试下）
技术参数
| 产品型号 | 导热系数（W/m·K） | 绝缘强度（V/mil） | 体积电阻率 （Ω.m） |
使用温度 | UL等级 |
| BERGQUIST GAP FILLER TGF 12000 |
12 | —— | 3.5x10¹⁰ | -60 - 200℃ | UL 94 V-0 |