集团简介
三和国际集团
是一家有信仰、有使命、有梦想的儒商企业
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BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000
高导热单组分凝胶
产品特性
有效提升电子元器件热管理效率
0.5 - 1.5 mm间可靠的垂直间隙稳定性（基于2,350小时、温度区间-40°C/+125°C测试）
点胶速度高达22 g/min，具有良好的流速稳定性，适合大批量生产
简化供应链，单一材料可用于各类点胶设备和不同的体量
操作简便，单组份、预固化配方无需混合
超低应力，防止电子组件损坏
技术参数
| 产品型号 | 导热系数（W/m·K） | 绝缘强度(v/mil) | 体积电阻率 （Ω.m） |
使用温度 | UL等级 |
| BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 10000 | 10 | —— | 9.0x10¹¹ | -60 - 200℃ | UL 94 V-0 |