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高频超低损耗(DF=0.0004)FCCL定制化解决方案

产品特性

应用于AI服务器的高散热超低损耗的多层结构的覆铜板。

应用于消费电子领域性能升级替代普通FR4的半高频低成本覆铜板。

应用于电源板等领域的高导热低成本/高性能场景的覆铜板及配套半固化片。

对于DK值或DF值有严苛要求的可替代领先品牌FCCL的可弯折覆铜板。

应用于5.5G/6G通讯领域的高频覆铜板。