三和国际集团 – 高新电子材料方案商

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消费类电子导电浆料项目方案包

随着3C类电子产品向着轻薄柔智的方向不断发展，大家越来越倾向用电子印刷的方案，来替代厚重的PCB和FPC（仅限于简单电路）， 三和国际通过自己的项目方案包，可以实现超细线条的印刷，以及异型表面的印刷，并满足消费类电子的各项耐性测试，同时有实验室支持客户进行打板和打样。

 TP银浆
 纳米压印银浆
 PDS天线银浆
 柔性银浆
 低温固化银浆
 LCM银胶
行业普遍问题 原因分析 解决方案 成功案例

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