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电子元器件类导电浆料项目方案包

随着5G、新能源汽车和半导体行业的兴起，很多微小的元器件组装，需要更牢固的黏贴，并且同时兼具导电和导热的需求，三和国际在晶振电极，LCM静电导出 1GBT封装，以及SIP共型屏蔽上，都有相关产品可以参与研发和应用。

 高导热绝缘胶
 导电固晶胶
 晶振银胶
 SIP共形屏蔽油墨
 绝缘油墨
 IGBT封装高导热银胶
行业普遍问题 原因分析 解决方案 成功案例

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